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        治具行業制造中測試治具的有關技術與策略(一)

        文章出處:本站原創 責任編輯:kefu 發表時間:2021-05-12 12:08:39【

         隨著印刷線路板技術向多層、細線、小孔、高密度方向發展(其實已經來臨并快速普及),線路板制造過程給測試領域也帶來了新的挑戰,下面講幾個方面談談本行業制造中測試的有關技術與策略。

         
             一.測試成本控制
         
             就目前來講,本行業的成品測試方法主要有:制作夾具測試(分復合式和專用型)、飛針測試、自動光學測試幾種。測試成本主要是測試設備選擇與制作材料的成本。
         
             1.設備選擇與成本控制的關系。不同廠家有不同的訂單結構,訂單結構在很大程度上制約著設備選擇。飛針測試最大的優點是市場反應速度快,成本特低,但檢測速度慢,一般檢測一個出貨單元需三至十幾分鐘,適合測試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品,則可選擇飛針測試,直到客戶做批量訂單時再改做夾具測試,這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中夾具制作成本。
         
             2.從設計測試方法和工藝策略中節約成本。當設計一個測試方法和工藝策略時,必須考慮到無數的變量,這時就要根據不同的情況選擇不同的測試方法與制作方法。
         
             一款高密度的pcb測試夾具與普通的pcb測試夾具制作費用懸殊是很大的(取決于探針大小與點數),普通的需幾百元上千元,而常見高密度的則需幾千元上萬元甚至幾萬元,這時可考慮使用導電膠條代替昂貴的小探針。據我所知,一套直徑0.45(四個零)的探針成本好像是十八元左右,一個BGA位通常有一百至三百個測試點。而使用導電膠一個BGA位只需一個氣缸費用(一兩百元)就可以了。但導電膠測試有個弊端,就是遇到獨立的兩個IC位短路是無法測試出來的,金板一般不會出現IC位短路,而錫板熱風整平控制不好會有。
         
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             制作夾具有時可考慮一個出貨單元多次測試和多個單元一次測試,我經常遇到。如:一個SET里有九個unit,夾具材料費用是一萬二千元左右,此批訂單屬小批量多型號客戶,這時可選擇做三個單元分三次測試。成本一下節約三分之二,也可保證交貨時間。又例如:一批很大的訂單交貨期又短,出貨單元太小不利于測試速度,這時可考慮在印阻焊前整板分排測試。還有遇到印有白色或黑色油墨在最終檢測看不到修板的,則需測試兩次以保證返修。這些都是測試成本控制的策略。如上述算來,理性的測試工藝技術在成本控制中所節約的成本是很驚人的!
        此文關鍵字:測試治具,測試治具有關技術,測試治具的策略
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