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      板厚1.0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具?

      文章出處:本站原創 責任編輯:kefu 發表時間:2021-05-16 10:35:08【

       在追求PCB基板薄型化設計時大家覺得不做SMT治具支撐焊接的影響大嗎?對于布局、該如何避讓頂pin占用的空間?

       
         感謝大家對SMT的關注,首先針對提問,我這邊簡單說下:
       
         1、影響是非常大的.在焊接過程中三大環節需要治具支撐、印刷、貼片、回流焊.PCB板不平整就會造成印刷困難、影響品質風險、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少、PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、帶來的貼裝問題.如:偏位、假焊、零件破損.PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、過Reflow后帶來焊接品質問題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應。
       
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         2、Layout PCB時,TOP面有BGA、IC等芯片,在對應的BOT面之正下方位置要預留頂pin放置的空間區域、預留10mm以上、TOP面印刷過程中、在BGA底部常規都要放置頂pin、確保支撐強度、滿足PCB平整度來提升印刷質量。
       
         另外,關于兩處閑愁的提問:要看板子尺寸,板子小應該不需要,板子大了就需要。頂pin周圍一定距離禁止布線及放置焊盤器件,避免頂傷器件或損傷線路。
       
         小編的解答是:PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm時、不加拼板做大尺寸的話,也是需要SMT治具支撐,因為流線的:接駁臺、印刷設備、貼片設備、回流焊設備軌道寬窄調整最小窄邊極限尺寸是60mm.目前新款的設備可以做到48mm。
      此文關鍵字:焊接治具,后焊治具系列
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